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基礎信息Product information
產品名稱:

半導體封裝材料熱激勵電流試驗儀

產品型號:HTSC-2000

廠商性質:生產廠家

所在地:北京市

更新日期:2024-09-14

產品簡介:

半導體封裝材料熱激勵電流試驗儀,從根本上解決了,測量溫度、測量導線、電網諧波干擾,以及測量延長導線阻抗對測量數據的影響。在測量方式上進行了一系列的創新。

產品特性Product characteristics
品牌華測溫度范圍 -185-600°C
控溫精度±0.25°C升溫斜率10°C/min(可設定)
測試頻率最大電壓:10KV加熱方式直流電極加熱
冷卻方式水冷輸入電壓AC:220V
樣品尺寸φ<25mm,d<4mm電極材料黃銅或銀
夾具輔助材料99氧化鋁陶瓷低溫制冷液氮
測試功能TSDC數據傳輸RS-232



半導體封裝材料熱激勵電流試驗儀



HTSC-2000低壓 熱激勵電流試驗儀 陶瓷材料 定制借鑒國際zuixianjin的測試方法的基礎上,由華測儀器多位工程師多年開發,其具有強大測試功能,設備較大支持測試電壓10kV,采用冷臺的方式進行加溫與制冷,測量引用使用低噪聲線纜,減少測試導線的影響,同時電極加熱采用直流電極加熱方式,減少電網諧波對測量儀表的干擾。屬真正的國產自主chuang新,同時測試功能上也增加了高阻測試、擊穿測試、也方便擴展介電譜等測量功能。它能夠在不同測量條件和測量模式下進行連續和高速的測量,可用一臺HC-TSC2000熱刺激電流測試儀就能取代功能材料測試眾多儀器的測量功能!


半導體封裝材料熱激勵電流試驗儀優勢:
支持的硬件:
外置6517B或其它高壓直流電源
外置的高壓放大器(+/-100V到+/-10 kV)
塊體陶瓷樣品夾具
溫度控制器和溫度腔


半導體封裝材料熱激勵電流試驗儀測試功能:
熱釋電測試
漏電流測試
用戶定義激勵波形


強大的操作軟件:

測試系統的軟件平臺 Huacepro ,采用labview系統開發,符合功能材料的各項測試需
求,具備強大的穩定性與操作安全性,并具備斷電資料的保存功能,圖像資料也可保存恢
復。支持ZX的國際標準,兼容XP、win7、win10系統。
█ 多語介面:支持中文/英文 兩種語言界面;
█ 即時監控:系統測試狀態即時瀏覽,無須等待;
█ 圖例管理:通過軟件中的狀態圖示,一目了然,立即對狀態說明,了解測試狀態;
█ 使用權限:可設定使用者的權限,方便管理;
█ 故障狀態:軟件具有設備的故障報警功能。
█ 試驗報告:自定義報表格式,一鍵打印試驗報告,可導出EXCEL、PDF格式報表


半導體封裝材料熱激勵電流試驗儀產品優勢:
1、精準的測量方式
從根本上解決了,測量溫度、測量導線、電網諧波干擾,以及測量延長導線阻抗對測量數據的影響。在測量方式上進行了一系列的創新。

2、完善的測量功能
比現有的高低溫阻抗分析儀,增加了TSDC、熱釋電、電阻、擊穿等測量功能。方便擴展高低溫測試環境。在功能材料的電學測試,可輕松實現一套系統完成所有電學測試。

3、嚴格的質量管控
嚴格做好每一款產品質量把控,從原器件采購、到生產過程的質量控制,到產成品計量檢測,嚴格質量把控,確保生產合格的科研儀器。

4、完善的售后服務體系
整機保修三年,7X24小時在線服務。預裝遠程服務軟件,實現遠程升級、維護等。遍及quan國的經銷商,讓售后更加便捷。


應用范圍:

廣泛應用于電力、絕緣、生物分子等領域,用于研究材料性能的一些關鍵因素,諸如分子弛豫、相轉變、玻璃化溫度等。

半導體封裝材料熱激勵電流試驗儀





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