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基礎信息Product information
產品名稱:

半導體封裝材料熱刺激電流測試儀器

產品型號:HC-TSC2000

廠商性質:生產廠家

所在地:北京市

更新日期:2024-11-05

產品簡介:

半導體封裝材料熱刺激電流測試儀器,比現有的高低溫阻抗分析儀,增加了TSDC、熱釋電、電阻、擊穿等測量功能。方便擴展高低溫測試環境。在功能材料的電學測試,可輕松實現一套系統完成所有電學測試。

產品特性Product characteristics
品牌華測

半導體封裝材料熱刺激電流測試儀器


HC-TSC2000熱刺激電流測試儀,其具有強大測試功能,設備較大支持測試電壓10kV,采用冷臺的方式進行加溫與制冷,測量引用使用低噪聲線纜,減少測試導線的影響,同時電極加熱采用直流電極加熱方式,減少電網諧波對測量儀表的干擾。屬真正的國產自主chuang新,同時測試功能上也增加了高阻測試、擊穿測試、也方便擴展介電譜等測量功能。它能夠在不同測量條件和測量模式下進行連續和高速的測量,可用一臺HC-TSC2000熱刺激電流測試儀就能取代功能材料測試眾多儀器的測量功能!

半導體封裝材料熱刺激電流測試儀器

半導體封裝材料熱刺激電流測試儀器特點:
支持的硬件:
外置6517B或其它高壓直流電源
外置的高壓放大器(+/-100V到+/-10 kV)
塊體陶瓷樣品夾具
溫度控制器和溫度腔


半導體封裝材料熱刺激電流測試儀器測試功能:
熱釋電測試
漏電流測試
用戶定義激勵波形


半導體封裝材料熱刺激電流測試儀器設備測量參數:

溫度范圍: -185-600°C
控溫精度:±0.25°C
升溫斜率:10°C/min(可設定)
測試頻率 : 最大電壓:10KV
加熱方式:直流電極加熱
冷卻方式:水冷
輸入電壓:AC:220V
樣品尺寸:φ<25mm,d<4mm
電極材料:黃銅或銀;
夾具輔助材料:99氧化鋁陶瓷
低溫制冷:液氮
測試功能:TSDC
數據傳輸:RS-232
設備尺寸:180mmx210mmx50mm


強大的操作軟件:

測試系統的軟件平臺 Huacepro ,采用labview系統開發,符合功能材料的各項測試需
求,具備強大的穩定性與操作安全性,并具備斷電資料的保存功能,圖像資料也可保存恢
復。支持ZX的國際標準,兼容XP、win7、win10系統。
█ 多語介面:支持中文/英文 兩種語言界面;
█ 即時監控:系統測試狀態即時瀏覽,無須等待;
█ 圖例管理:通過軟件中的狀態圖示,一目了然,立即對狀態說明,了解測試狀態;
█ 使用權限:可設定使用者的權限,方便管理;
█ 故障狀態:軟件具有設備的故障報警功能。
█ 試驗報告:自定義報表格式,一鍵打印試驗報告,可導出EXCEL、PDF格式報表


產品優勢:
1、精準的測量方式
從根本上解決了,測量溫度、測量導線、電網諧波干擾,以及測量延長導線阻抗對測量數據的影響。在測量方式上進行了一系列的創新。


2、完善的測量功能
比現有的高低溫阻抗分析儀,增加了TSDC、熱釋電、電阻、擊穿等測量功能。方便擴展高低溫測試環境。在功能材料的電學測試,可輕松實現一套系統完成所有電學測試。


3、嚴格的質量管控
嚴格做好每一款產品質量把控,從原器件采購、到生產過程的質量控制,到產成品計量檢測,嚴格質量把控,確保生產合格的科研儀器。


4、完善的售后服務體系
整機保修三年,7X24小時在線服務。預裝遠程服務軟件,實現遠程升級、維護等。遍及quan國的經銷商,讓售后更加便捷。

半導體封裝材料熱刺激電流測試儀器

半導體封裝材料熱刺激電流測試儀器

半導體封裝材料熱刺激電流測試儀器












 

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