半導體封裝材料I-V測試平臺/探針臺

產品型號：

廠商性質：生產廠家

所在地：北京市

更新日期：2024-10-10

產品簡介：

半導體封裝材料I-V測試平臺/探針臺，通過杠桿式支架，使用的是彎針探針。相比傳統的直針探針，這種設計不僅點針，而且點針力度大，和樣品的電接觸性較好。

產品特性Product characteristics

品牌	華測

半導體封裝材料I-V測試平臺/探針臺

一款溫度范圍-190℃-600℃的探針臺。使用時還可對樣品氣氛進行控制。這樣既可以保證，即使在極低溫度下，腔體也不產生結霜影響實驗，又可以防止樣品發生氧化。此款通過杠桿式支架，使用的是彎針探針。相比傳統的直針探針，這種設計不僅點針，而且點針力度大，和樣品的電接觸性較好。

項目	類別	參數
溫控參數	溫度范圍	負190℃-600℃（負溫需配液氮制冷系統）
	傳感器/溫控方式	100Ω鉑RTD/PID控制（含LVDC降噪電源）
	大加熱/制冷速度	+80℃/min(100℃時)，-50℃/min（100℃時）
	小加熱/制冷速度	±0.01℃/min
	溫度穩定性	±0.05℃（＞25℃），±0.1℃（＜25℃）
	軟件功能	可設溫控速率，可設溫控程序，可記錄溫控曲線
電學參數	探針	默認為錸鎢材質的彎針探針可選其他種類探針
	探針座	杠桿式探針支架，點針力度更大，電接觸性更好
	點針	手動點針，每個探針座都可點到樣品區上位置
	探針接口	默認BNC接頭（可選三同軸）可增設腔內接線柱（樣品接電引線）
	臺面電位	默認為電接地，可選電懸空（作背電極），可選三同軸接口
結構參數	加熱區/樣品區	28mm X 30mm
	樣品腔高	6.3MM 樣品大厚度由探針決定
	放樣	打開上蓋后置入樣品再點針，關上蓋后無法移動探針
	氣氛控制	氣密腔，可充入保護氣體 *另有真空腔型號
	外殼冷卻	可通循環水，以維持外殼溫度在常溫附近
	臺體尺寸/重量	180mm X 130mm X26mm /1500g
配置列表	基本配置	溫控探針臺、mK200B溫控器、外殼循環水冷系統
配置列表	可選配件	測試源表、真空系統（僅用于真空型號）、三同軸BNC接口、臺面電懸空、樣品接電引線